现代电子技术的飞速发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微化，工序越来越多化，制造工艺

越来越复杂化，这样在制造过程中难免会产生一些潜伏缺陷。电子产品在生产制造时,因设计不合理、原材料或工艺

措施方面的原因引起产品的质量问题概括有两类，第一类是产品的性能参数不达标，生产的产品不符合使用要求；

第二类是潜在的缺陷，这类缺陷不能用一般的测试手段发现，而需要在使用过程中逐渐地被发现，如硅片表面污染

、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。一般这种缺陷需要在元器件工作于额定功率和正常工作

温度下运行一千个小时左右才能全部被激活(暴露)。显然，对每只元器件测试一千个小时是不现实的，所以需要对其

施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷的提早暴露。也就是给电子产品施加热的、电的

、机械的或多种综合的外部应力，模拟严酷工作环境，消除加工应力和残余溶剂等物质，使潜伏故障提前出现，尽

快使产品通过失效浴盆特性初期阶段，进入高可靠的稳定期。　　

　　通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，老化后再进行电气参数测

量，筛选剔除失效或变值的元器件，尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之用，从而保证出厂的产品能经得起

时间的考验。
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